方达律师事务所代表上海超硅半导体股份有限公司（“超硅半导体”）完成了B轮和B+轮融资，融资金额合计约人民币32亿元。其中，（1）B轮融资于2022年1月交割，融资金额约人民币17亿元，由合肥芯硅股权投资合伙企业（有限合伙）等9名投资人参与认购；（2）B+轮融资于2022年10月交割，融资金额约人民币15亿元，本轮融资由锡创投（国联集团）、国调基金联合领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅追加投资。方达负责了股东资格审查、国资相关程序的分析论证、会议文件的起草以及交易文件的磋商与修改，并协助公司完成交割。方达团队由合伙人刘一苇律师牵头，主要成员包括曹元、郗璐璐、蒋雨石。超硅半导体成立于2008年，多年从事集成电路200mm/300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售，主要产品包括200mm、300mm抛光硅片、外延片、氩气退火片等。